阻焊层（Solder Mask也称为防焊层）是在PCB表面上的一层保护性涂层，阻焊层主要用于防止焊接过程中焊锡短路、保护电路免受环境因素（如湿气、灰尘等）的侵蚀，并提供电气绝缘。并可防止PCB在制造、焊接及搬运过程中各种人为因素造成的擦花、划伤而引起电气开路。
不同颜色的阻焊
阻焊层对PCB的影响主要体现在以下几个方面： 阻焊层的介电常数和损耗因子（Df）会影响信号传输质量。低介电常数和低损耗因子的阻焊层有助于减少信号衰减和反射。在高频电路中，阻焊层的介电常数（Dk）越高，信号传播速度越慢，可能导致信号延迟。阻焊层的损耗因子（Df）越高，信号传输中的能量损耗越大，信号衰减越大。 在高频或高速信号传输中，阻焊层的介电常数会影响信号的传播速度。如果阻焊层的介电常数与基板材料不匹配，可能导致信号反射和失真。阻焊层的厚度和均匀性也会影响阻抗控制的精度，进而影响信号完整性。 阻焊层具有一定的热导率和热膨胀系数，如果阻焊层的热膨胀系数与基板材料不匹配，那么在温度变化过程中产生的应力，会导致阻焊层开裂或脱落，影响电气连接的可靠性。 阻焊层的绝缘性能直接影响PCB的可靠性。如果阻焊层质量差，如厚度不均匀或存在缺陷，可能导致绝缘失效，引起短路或漏电。 阻焊层通过定义焊接区域，防止焊锡在非目标区域流动，从而保证焊接质量。如果阻焊层设计不合理，如开窗过大或过小或者使用阻焊定义pad的时候油墨厚度过厚，可能导致焊接不良，阻焊层的表面光滑度和附着力也会影响焊接质量，进而影响电气性能。 铜皮定义pad与阻焊定义pad 如果阻焊层质量差或覆盖不完整，环境中的湿气或污染物可能渗入PCB，导致如绝缘电阻降低、漏电流增加等问题。在高湿度或腐蚀性环境中，阻焊层的完整性对PCB的长期可靠性至关重要。介电常数（Dk）和损耗因子（Df）
信号完整性
热性能
绝缘性能
焊接质量
环境防护
高速PCB的传输线损耗可分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗，介质损耗主要取决于PCB板材的玻纤和树脂等，导体损耗主要受“趋肤效应”和铜箔表面粗糙度影响。
对于信号传输而言，信号的传输速度是由光速和绝缘层的介电常数所决定的，介电常数越大则信号传输速度越慢。损耗因子是介质电能损耗或绝缘材料信号衰减能力的表征物理量，Df越高，介质电导和极化的滞后效应越厉害，电能或信号的损失就越多。
对高速PCB材料关注的重点在PCB板材，主要包括低损耗因子的树脂体系、低损耗的玻纤布（开纤布）、低粗糙度铜箔等。阻焊油墨的选用对外层高速线路也有较大的影响，常规阻焊油墨的损耗因子远大于高速板材。
常规阻焊油墨的Dk和Df
常规阻焊油墨的介电常数和损耗因子分别为3.9和0.03左右，空气的介电常数为1.0005。与裸露的外层线路相比，覆盖阻焊层后线路的传输环境发生了较大的变化。 阻焊层的存在对外层线路电性能的影响主要有： 降低外层线路的阻抗值 信号线的特性阻抗，当线路上覆盖阻焊油墨后电容C值增大，从而会导致线路的阻抗值降低。 增大外层线路传输损耗 当采用阻焊油墨覆盖时，油墨的损耗因子较大，从而会增大线路传输损耗。 降低外层线路传输速度 由于阻焊层的介电常数远大于空气的介电常数，因此覆盖阻焊油墨后会降低信号线的传输速度。
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