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5G有源天线板
层数：22L
材料：Doosan DS-7409DV HVLP
压合：2次压合
工艺：11条背钻钻带，VIPPO
内嵌22个铜块
10种不同的阻抗（单端/差分）
高压低压电镀填孔工艺
层数：2L
材料：Doosan DS-7409DV
板厚：0.6mm±10%mm
最小线宽/线距：0.580±5% mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉锡
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